MID-LDS
MID (Moulded Interconnect Device) -teknologian tavoite on yhdistää mekaanisia ja sähköisiä toimintoja yhdeksi kokonaisuudeksi.
Käytämme LDS (Laser Directed Structuring) -teknologiaa, jossa kappaleet ruiskuvaletaan modifioidulla polymeerimateriaalilla. Seuraavaksi ruiskuvaletut kappaleet aktivoidaan laserkäsittelyssä ja prosessin viimeisenä vaiheena laseraktivoidut radat metalloidaan kemiallisessa pintakäsittelyssä. Näin aikaansaadaan sähköäjohtavia ratoja suoraan muovin pintaan.
LDS-menetelmän etuja
- joustavuus - ohjelmoitavalla laserilla voidaan rakentaa haluttuja muotoja suoraan ruiskuvalettujen kappaleiden pintaan
- valmistettavuus - laser on ihanteellinen vaativien rakenteiden valmistukseen
- kustannustehokkuus - muottikustannukset vähäisemmät verrattuna
2K MID -tekniikkaan; voidaan käyttää perinteisiä 1-komponenttimuotteja
- ympäristöystävällisyys, syövyttäviä kemikaaleja ei ole käytössä
(20x suurennos tuotepinnasta)
Kuvan tuotteessa johdinradat on yhdistetty suoraan kotelointiin,
jolloin voidaan korvata perinteisiä piirilevyjä - tuloksena painon ja
tilan säästöä.
Materiaalin valinta Seuraavia muoviraaka-aineita on kehitetty MID-LDS -teknologiaa varten:
-
PA6/6T
- PBT, PET and blends)
- LCP
- PC/ABS
Valmistamme LDS-tekniikalla reflow-juotettavia sekä lankabondattavia pintoja. Lisäksi on mahdollista toteuttaa antennipintoja erilaisella pinnoitekoostumuksella.
LDS-tekniikan vaatimukset
- pienin ratojen leveys 150 μm
- pienin ratojen väli 200 μm
- suurin laserointialue 160 x 160 mm
|